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回流焊工艺

回流焊工艺详情

发布时间:2013-01-03  新闻来源:

回流焊在制作工艺上有什么特殊的定义吗,它是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,而组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二管等。实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。,主要用于焊接贴片器件的焊接设备!由于电子产品不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品域都已得到应用,而回流焊技术,围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。
锡膏回流的分类,先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3° C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。.助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

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