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回流焊工艺

回流焊红外加热方式是什么

发布时间:2012-12-05  新闻来源:

回流焊是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀,单使用红外辐射加热时,回流焊的发展进程中也出现过红外加热的方式,人们发现在同样的加热环境内,不同材料及颜色吸收热量是不同的,即⑴式中Q值是不同的,因而引起的温升ΔT也不同,例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧,而引线是白色的金属,单加热时,引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀,而克服吸热差异及阴影不良情况,在际上曾使用得很普遍。回流焊炉均采取100%全热风及热风+红外补偿的加热方式。在红外加热速度快,对吸热量大器件能及时补温,但由于红外加热存在不同颜色器件的红外吸收反射率不同和由于相邻原器件遮挡而产生阴影效应,而这两种情况都会造成温差而使回流焊焊接存在跳出工艺窗口的风险,因此红外加热技术在回流焊炉的多立加热方式中已被逐渐淘汰,以全热风及热风加红外外补偿所取代。

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