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回流焊工艺

回流焊质量以什么方式来检查

发布时间:2012-12-03  新闻来源:

       回流焊技术的特征,在电子制造域并不陌生,快乐时时彩电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。

       回流焊的质量以什么方式来检查:

       足够和良好的润湿,是让快乐时时彩知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成,这也就间接告诉快乐时时彩焊接质量是差的。这里要提醒点,有润湿迹象虽然表示可焊性存在,但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况,才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。
       二焊点的大小,直接决定焊点的机械强度,以及承受疲劳断裂和蠕变的能力。在回流焊接技术中,般焊点的材料多来自锡膏的印刷量。在和器件焊端材料匹配不理想的情况下,大焊点有时候也可以起着缓冲质量问题的作用。从以上的观点上,快乐时时彩希望焊点偏大为佳。不过太大的焊点也可能带来问题。例如影响润湿的检查性,以及容易造成吸锡、桥接等工艺问题,甚还可能缩短电迁移故障寿命等。

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