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回流焊工艺

集成电路板回流焊工艺

发布时间:2012-11-28  新闻来源:

   由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二管等。

   随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品域都已得到应用,而回流焊技术,围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热,通过热传导的方式加热基板上的元件,用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜电路的单面组装,陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量,其结构简单,价格便宜。我的些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。

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