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回流焊工艺

施加焊锡膏-贴装元器件-回流焊接

发布时间:2012-11-27  新闻来源:

第一步:施加焊锡膏(上文提到,此处省略)

第二步:贴装元器件
 
本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
 
贴装方法有二种,其对比如下:
 
施加方法 适用情况 优 点 缺 点
 
机器贴装 批量较大,供货周期紧 适合大批量生产 使用工序复杂,投资较大
 
手动贴装 中小批量生产,产品研发 操作简便,成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度
 
人工手动贴装主要工具:真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
 
第三步:回流焊接
 
回流焊是英文ReflowSoldring的直译,是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。
 
从SMT温度特性曲线(见图)分析回流焊的原理。先PCB进入140℃~160℃的预热温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚,焊膏软化、塌落,覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;并使表贴元件得到充分的预热,接着进入焊接区时,温度以每秒2-3℃际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物,形成焊锡接点;后PCB进入冷却区使焊点凝固。


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