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回流焊工艺

常见电子焊接:波峰焊与回流焊

发布时间:2012-11-27  新闻来源:

波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式,下面快乐时时彩就来谈下波峰焊与回流焊的区别。
表贴。表面安装技术,简称SMT,作为新代电子装联技术已经渗透到各个域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了先地位。
 
典型的表面贴装工艺分为三步:施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接

波峰焊:熔融的焊锡形成波峰对元件焊接;
 
回流焊:高温热风形成回流对元件焊接。
 
回流焊是在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点,
 
波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接.
 
目前来讲好多板是二者兼用的,般都是先贴片(脚,表面贴装)过完回流焊再插件(有脚)然后再过波峰机。

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