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回流焊技术资料

双面回流焊接工艺讲解

发布时间:2016-11-14  新闻来源:

线路板双面板工艺现在已经普遍的被采用,并且变得更加复杂。这是因为它能给设计者提供更大、更灵活的设计空间。然而双面回流焊接工艺相应的也变的比较复杂,如果使用双面回流焊接工艺操作不当很容易造成大量的不良品出现,所以双面回流焊接工艺操作的重要性还是比较大的。下面广晟德为大讲解下双面回流焊接工艺如何来实施。


回流焊操作视频


采用双面回流焊接工艺的线路板双面都有元件大大加强了PCB的实际利用率,因此降低了制造成本。目前有些双面线路板采用的工艺是上面过回流炉,下面过波峰焊炉。但这样也是不能很好的利用线路板的空间,后来逐步的发展到了双面回流焊接工艺,线路板双面都采用贴片元件,这样就能够大大的提高了线路板的利用率。

今天大都逐渐倾向于双面回流焊接是种更佳的方法。但工艺上仍有些问题,比如:线路板再次回流时,底部较大的元件或许会掉下来,或者底部的焊点会部分重新熔化,以于影响到焊点的可靠性。 现在有几种方法已发展出来使双面线路板用以完成二次回流接。、将第面的元件上胶固化,使它在翻面过二次回流时不会从板上掉下来,并且保持正确的位置;二、是使用不同熔点的焊膏,其中第二次回流时使用的焊膏熔点较第次的要低。

但是使用方法有些严重的问题需要注意:第个是造成了后的成品在维修有个“太低”的熔化温度;第二个是如果使用更高的回流温度又会造成对元器件和基板的热冲击。

对于大多数元件来说,二次回流焊接时,焊点熔锡的表面张力是足已维持元件在底部的粘力,使元件牢牢的固定在基板上。这里有个元件重量与引脚(焊盘)张力的比例关系,它可以计算出元件在二次回流时能不能粘贴在基板底部而不会掉落,从而不用对每个元器件都做实际的测试。30g/in²是个保守值,可以作为设计的标准。

另外个方法是采用种概念:即将冷的气体吹拂过基板底部,使底部的温度在二次回流时始终达不到熔点,但是由于基板上下面的温差可能会导致有潜在的应力产生。

虽然双面回流接的工艺并不简单,但双面回流焊接的许多工艺困难都在被不断解决掉,今后几年内,快乐时时彩可以肯定的说,论是在数量上还是在复杂程度上,高密度的双面板都将有个长远的发展,双面回流焊接工艺肯定是个大的趋势。

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