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回流焊技术资料

回流焊常见问题解决

发布时间:2015-11-18  新闻来源:


    在使用回流焊机器的时候,如果焊锡不足通常是不均匀加热或过快加热的结果,使得元件引脚太热,焊锡吸上引脚。回流后引脚看到去锡变厚,焊盘上将出现少锡。减低加热速率或保证装配的均匀受热将有助于防止该缺陷。

      



    其次,在使用回流焊机器的是,许多细小的焊锡球镶陷在回流后助焊剂残留的周边上,这个通常是升温速率太慢的结果。由于助焊剂载体在回流前烧完,发生金属氧化,这个问题般可通过曲线温升速率略微提高达到解决。

 

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