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回流焊技术资料

GSD-M6C无铅回流焊锡机

发布时间:2015-07-22  新闻来源:

本文由广晟德提供,为大介绍下广晟德GSD-M6C铅回流焊锡机的回流焊运风焊接原理,希望能帮到大

六温区无铅回流焊

随着SMT在电子行业的广泛推广和应用,激光贴片机和大循环/微循环热气回流充氮焊锡机作为高自动化SMT生产环境中的主要设备越来越受到人们青睐,

 

回流焊运风焊接原理:

    此机器的功能是加热PCB表面粘贴的元器件。产生回流匀热风使锡浆熔化,从而得到规定的锡浆受温图。而不致引起PCB和元器件的任何损坏(例如:燃烧或暗燃),稳定受控温度保证佳焊接质量。在实际运用中,还可作贴片胶固化用(可适当加快其速度)。

注意:

为了在高自动化的SMT生产环境下取得大产量,在该机器开工前,须仔细按规定的锡浆受温图设置好加热温度。并且在随后的工作期间严格监控。在使用中建议用废PCB来协助设置各个温区的温度设定值和运输速度。

主要技术参数:

项  目

规   格   型   号

控制系统

电脑控制

加热/冷却区

12个加热区 

加热区长度

2480mm

温控范围

室温-300℃

测温精度

±2℃

PCB横向温度偏差

±3℃

冷却方式

风冷

升温时间

45min

控温方式

增强型PID控制

大过板宽

300MM

PCB传输高度

900±20mm

传送方式

链轨+网带传送

传送方向

L→R

传送速度

0-1500mm/min

运风方式

模块式运风方式

网带宽度

350mm

炉体开闭

气缸自动开启

电源

A3ø380V 50HZ

正常运行功率/总功率

8.5/26.7KW

机身尺寸(L*W*H)

3800mm(L)*900mm(W)*1400mm(H)

净重

800KG


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