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回流焊技术资料

有铅回流焊接温度曲线设定

发布时间:2015-04-29  新闻来源:

由于在原先的锡铅电路板上需要使用些铅组件,于是出现了向后兼容的问题。就向后兼容的问题而言,些组件只进行了铅表面处理。对组件供货商来说,同时提供锡铅和铅两类同种组件是不划算的。表面进行了铅处理的含铅组件在使用时是没有问题的。但是,在块原来的锡铅电路板上使用铅BGA,问题就来了。

由于所有其他组件是锡铅组件,如果使用大峰值温度为220℃的锡铅焊接温度曲线,此时铅BGA焊球是部分地熔化,或者完全不能实现再流焊接,会出现系列焊点可靠性的问题。那么,快乐时时彩究竟应该使用哪种回流焊温度曲线呢?

这里有两种方案: 第个办法是,使用标准的锡铅回流焊温度曲线。除了铅BGA以外,所有组件的峰值再熔温度在210220℃间。因此铅BGA和其他锡铅组件不要放在起焊。在锡铅组件完成再流焊后,使用选择性焊接,即采用选择性激光焊接系统来贴放和焊接所有的铅BGA。选择性激光焊接系统只是贴装和焊接铅BGA,不会影响四周已经在对流回流焊炉中完成了焊接的锡铅组件。 

    第二个办法是,如果没有锡铅焊接温度曲线,又想在同个焊炉中焊接所有的锡铅组件和些铅BGA,那么回流焊峰值温度必须不会损坏锡铅组件,但又足以对铅BGA进行回流焊。千别忘了,由于电路板上大多数组件是锡铅组件,你要使用锡铅焊膏。因此,峰

值温度在210 220℃间,是适合锡铅组件的,但是对于熔点在217 221℃间的铅BGA,则温度不足。如果峰值温度为226  228℃,高于液相线(TAL)的时间为4560秒,这就足以对铅BGA进行回流焊,又不会损坏同块电路板上的所有锡铅组件。 

    如果226228℃的再流焊温度范围太狭窄,难以完成向后兼容锡铅组件和铅BGA的焊接,可以考虑采用选择性激光焊接,或者去找提供锡铅焊球BGA的供货商。开发任何种温度曲线,使用正确的热电偶很重要。快乐时时彩需要K型热电偶,它连有根36AWG导线。如果热电偶导线较粗,会吸收过多热量。对不要使用 温胶带,因为它们在回流焊过程中会松掉,测量到的是焊炉里空气的温度,而不是焊点的温度。在任何情况下,都必须使用高温焊料或者导热粘合剂把热电偶贴在焊点上。 

    对于BGA,要从电路板底部开始,在内圈和外圈BGA焊盘上钻孔,幷把热电偶推到接近表面的高点,测量BGA焊球的温度。内圈和外圈BGA焊球,彼此间的温差度必须在2℃内。在不同的组件位置安放四六个热电偶,来描述低到高受热容量区域,其中,少有两个热电偶是用于BGA的。 

    有种误解认为,个对流式回流焊炉的回流温度曲线适用于所有电路板,因而,不需要为每种电路板专门制定再流焊温度曲线。这是不对的。因为,每种电路板热容量不同,而且每种电路板有不同的组装模式。同块双面电路板,根据每面组件的布局和铜箔

面的分布,每面可能要求有不同的再流焊温度曲线。还有个误解认为,如果要改变再流焊温度曲线,可以改变传送带的速度来做到。仅仅改变传送带的速度是容易的,但是,这不是正确的方法,因为它会改变电路板在各个温区时的温度。现在可以买到整套的硬件和软件,简化回流焊温度曲线的开发。 

旦得到预期的回流温度曲线,就可以对印刷了焊膏、贴上了组件的电路进行生产;在回流焊后,检测焊点的质量。只是在电路板某个具体位置中出现的随机性问题可能是与焊接有关;在具体位置中直出现的问题可能是由于加热不均匀,与温度曲线有关。始终都会出现的问题也可能与焊膏质量和焊盘图形的设计有关。    

     当回流焊温度曲线给出了理想的结果(假定设计和其他材料变量都已经经过优化),就把这个温度曲线确定下来,不能再改变了。



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