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回流焊技术资料

给回流焊机稳健的方法

发布时间:2014-02-22  新闻来源:

        检验回流焊首个焊接工艺是否稳健,就是要看其对于各种输入仍维持个稳定输出(合格率)的能力。输入的变化是由“噪音”因素所造成的。甚在印刷电路板(PCB)进入回流炉前,些因素将在个表面贴装装配内变化。
     首先,在工艺中使用的材料中存在变化。这些变化存在于锡膏特性如成分、润滑剂、粉末和氧化物;板的材料,考虑到不同的供应商和不同的存储特性;和元件。其次,变化可能发生在表面贴装工艺的第部分:锡膏印刷与塌落和元件贴装。第三,噪音因素可来自制造区域的室内条件 - 温度与湿度。这些输入变量要求最佳的加热曲线,它必须对所有变量都敏感性小,和个量化工艺能力的方法。
        就回流焊接而言,无铅合金的使用直接影响过程温度,因此影响到加热曲线。提高熔化温度缩小了工艺窗口,因为液相线以上的时间和允许的高温度250°C(为了防止元件损坏和板的脱层)没有改变。三角形温度曲线有些优点。例如,如果锡膏针对铅三角形温度曲线适当配方,将得到更光亮的焊点和改善的可焊性。可是,助焊剂激化时间和温度必须符合铅温度曲线的较高温度。三角形曲线的升温速度是整个控制的,在该工艺中保持或多或少是相同的。其结果是焊接期间PCB材料内的应力较小。与传统的升温-保温-峰值曲线比较,能量成本也较低。

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