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回流焊技术资料

好的回流焊工艺怎么确定

发布时间:2014-02-17  新闻来源:

        回流焊工艺中的冷却度有着很重要的位置,这段中焊膏内的铅锡粉末已经融化并充分湿润被连接表面,应该用快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点,并有好的外形和低接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在端的情况下,他能引起沾锡不良和减弱焊点的结合力。冷却段降温速度般是3-10每小时摄氏度。冷却75摄氏度就可以了。


       焊点的大小直接影响焊点的机械力以及可以承受的机械冲击力,所以也是个关键的质量指标。大焊点由于接触面大,焊点承受的应力可以分担在较大的面积上,以及在出现断裂情况时较长的距离使失       效时间得以延长,所以般寿命较长。不过太大 的焊点将影响组装后的效果。

       良好与足够的润湿现象。良好的润湿表示焊接面的两种金属间的条件成合金界面。如果焊接材料间的兼容性不好的话,或界面出现妨碍合金形成的污染物或是化合物,则合金层法完好的形成,也体现在湿润性受到破坏的迹象上。

综上所述,个好的回流焊工艺,其工序中的冷却、焊点、湿润度这三个因素是关重要的,如果其中有个步骤做不到位的话,这个产物都会属于不合格的。

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