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回流焊技术资料

造成回流焊料润湿性差的原因

发布时间:2014-02-15  新闻来源:

        造成回流焊接中焊料润湿性差的原因很多,以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施:

回流焊接流程

双面回流焊工艺流程


        (1) 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关,如果未到达足够的温度或时间,焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快,时间过短,使锡膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来,到达回流焊温区时,引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠。实践证明,将预热区温度的上升速度控制在1~4℃/S是较理想的。


        (2) 如果总在同位置上出现锡珠,就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求,焊盘尺寸偏大,以及表面材质较软(如铜模板),会造成印刷焊膏的外轮廓不清晰互相连接,这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时,回流后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此,应针对焊盘图形的不同形状和中心距,选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。

        (3) 如果从贴片回流焊的时间过长,则因焊膏中焊料粒子的氧化,焊剂变质、活性降低,会导致焊膏不回流,产生锡珠。选用工作寿命长些的焊膏(般少4H),则会减轻这种影响。


        (4) 另外,焊膏错印的印制板清洗不充分,会使焊膏残留于印制板表面及通空中。回流焊前贴放元器件时,使印刷锡膏变形。这些也是造成锡珠的原因。因此应加速操作者和工艺人员在生产过程中的责任心,严格遵照工艺要求和操作规程进行生产,加强工艺过程的质量控制。



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