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回流焊技术资料

通孔回流焊工艺与传统回流焊工艺对比

发布时间:2014-02-12  新闻来源:

        在传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件的 PCB的焊接般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足处:不适合高密度、细间距元件焊接;桥接、漏焊较多;需喷涂助焊剂;印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。

通过回流焊原理

通过回流焊工艺原理


        为了适应表面组装技术的发展,解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术。该技术原理是使用刮刀将Metal Mask上的锡膏直接漏印到PCB的Hole位置上,然后在PCB完成贴装后安装插装元件,后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。由于电子产品越来越重视小型化、多功能,使电路板上元件密度越来越高,许 M/MASK局部加厚多单面和双面板都以表面贴装元件 (SMC/SMD) 为主。但是,由于固有强度、可靠性和适用性等因素,某些通孔元件仍然法贴装,特别是周边Connector。在以表面贴装型元件为主的PCB上使用通孔元件的传统工艺
        其缺点是单个焊点费用很高,因为其中牵涉到额外的处理步骤,包括波峰焊和手工焊,而且波峰焊接有许多不足处。  通孔回流焊接的工艺技术,可实现在单步骤中同时对通孔元件和表面贴装元件(SMC/SMD)进行回流焊。相对传统工艺,在经济性、先进性上都有很大的优势。所以,通孔回流工艺是电子组装中的项革新,必然会得到广泛的应用。
        通孔回流焊接工艺与传统工艺相比具有以下优势:
        1、先是减少了工序,省去了波峰焊这道工序,多种操作被简化成种综合的工艺过程;
        2、需要的设备、材料和人员较少;
        3、可降低生产成本和缩短生产周期;
        4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率,达到回流焊的高直通率。

        5、可省去了个或个以上的热处理步骤,从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性,等等。


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