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回流焊技术资料

穿孔回流焊技术要求

发布时间:2013-12-19  新闻来源:

      穿孔回流焊是项际电子组装应用中新兴的技术。

      当在PCB的同面上既有贴装元件,又有少量插座等插装元件时,般快乐时时彩会采取先贴片过回流炉,然后再手工插装过波峰焊的方式。但是,如果采取穿孔回流焊技术,则只需在贴片完成后,进回流炉前,将插件元件插装好,起过回流炉就可以了。通过这项比较,就可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性。

穿孔回流焊接原理

穿孔回流焊接原理图



      穿孔回流焊技术是电子组装中的项革新,必然会得到广泛的应用。但如果要应用穿孔回流焊技术,也需要对器件、PCB设计、网板设计等方面提出些不同于传统工艺的要求。

      a)元件:穿孔元件要求能承受回流炉的回流温度的标准,小为230度,65秒。这过程包括在孔的上面涂覆焊膏(将在回流焊过程中进入孔中)。为使这过程可行,元件体应距板面0.5毫米,所选元件的引脚长度应和板厚相当,有个正方形或U形截面,(较长方形为好)。

      b)计算孔尺寸完成孔的尺寸应在直径上比引脚的大测量尺寸大0.255毫米(0.010英寸),通常用引脚的截面对角,而不包括保持特征。钻孔的尺寸比完成孔再大0.15毫米(0.006英寸),这是电镀补偿,这样算得的孔就是可接受的小尺寸。

      c)计算丝网:(焊膏量)第部分计算是找出焊接所需的焊膏量,孔的体积减去引脚的体积再加上焊角的体积。(需要什么样的焊接圆角)。所需焊接体积乘以2就是所需焊膏量,因为焊膏中金属含量为50%体积(以ALPHA的UP78焊膏为例)。丝印过程中将焊膏通过网孔印在PCB上,由于压力般能将焊膏压进孔中0.8毫米(当刮刀与网板成45度角时)。快乐时时彩计算进入孔中焊膏的体积,从所需焊膏量中减去它就得到在网孔中留下的焊膏的体积。这体积除以网板的厚度就可以求出网孔所需的面积了。

      先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品域都已得到应用,而回流焊技术,围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。

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