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回流焊技术资料

耐高温是回流焊对元件器的基本要求

发布时间:2013-01-11  新闻来源:

回流焊对元件器的要求是要能耐高温,这样才能不影响对元器件封装,回流焊有效地延长其使用寿命。现在smt工艺基本上都会采用回流焊接工艺,大部门贴片元器件都是能耐回流焊炉内的高温的,不过有部分元器件不能耐高温,它们在说明上都会有的,请生产厂买回贴片元器件定要看好包装说明。


回流焊的温度曲线

回流焊温度曲线



耐高温,要考虑高温对元器件封装的影响。由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240℃高温就能满足有铅焊料的焊接温度了,而回流焊铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260℃,因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题了。另外还要考虑高温对器件内部连接的影响。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊,还有倒装焊等方法,特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型的元器件,它们的内部连接用的材料也是与表面组装用的相同的焊料,也是用的回流焊工艺。因此回流焊铅元器件的内连接材料也要符合回流焊铅焊接的要求。


回流焊加热系统,加热系统采用台展专用发热丝加热技术,采用进口的大电流固态继电器触点输出,安全、可靠,配备SSR散热器,散热效率大幅度提高,回流焊有效地延长其使用寿命,发热部件全部采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证较长的使用寿命,结合进口温控表的PID模糊控制功能,直监视外界温度及热量值的变化,以小脉冲控制发热器件,快速作出反应,保证温控精度±2℃,机内温度分布误差在±5℃以内,长度方向温度分布符合IPC标准。



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