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回流焊技术资料

回流焊技术特点及工艺流程

发布时间:2019-05-24  新闻来源:

回流焊是在SMT工艺中把电子产品元器件焊接到线路板上的焊接设备,回流焊主要是焊接引脚电子元器件到线路板上;回流焊接工艺流程是是把锡膏用锡膏印刷机刷到线路板相应的焊盘上,再用贴片机把引脚的元器件贴装到刷好锡膏的焊盘上然后再进入回流焊炉膛内进行回流焊接。下面广晟德回流焊与大家分享一下回流焊技术特点及工艺流程。
回流焊生产线

回流焊接技术特点 

回流焊设备

回流焊设备


1、回流焊接元器件受到的热冲击小;
2、回流焊接能控制焊料的施加量;
3、回流焊有自定位效应(self alignment)—当元器件贴放位置有定偏离时,由于熔融焊料表面张力作用,当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时,在表面张力作用下,自动被拉回到近似目标位置的现象;
4、回流焊接的焊料中不会混入不物,能正确地保证焊料的组分;
5、可在同基板上,采用不同焊接工艺进行焊接;
6、回流焊接的工艺简单,焊接质量高。
7、回流焊技术具有高度的稳定牢靠性。回流焊的使用领域之一就是各类的电子器件的加工出产中,所以说或关于这些精细元件焊接的规范规范都是适当高的。如果是选用一般的焊接技能的话,自然是不能够和那红的完成这些方面的需求的。而回流焊体系所具有的牢靠的稳定性就能够为咱们供给更多的牢靠保证,然后让相关的电子元件的质量得到了更多的提高。
8、回流焊技能体系所具有的智能化优势。现代的作业出产大多都是需求经过机械操控的,这就为咱们的实践工作供给了更多的便当优势。而回流焊技能体系所具有的高度的智能化功用不只能够便利咱们的数据剖析和功用使用,一起关于相应的功率方面的提高也是能够供给许多的协助的。这也就直接促进了相关产品出产的综合效益,让咱们能够从中取得更多的实践价值。

回流焊工艺流程

回流焊工艺流程

回流焊工艺流程


1、锡膏印刷:其作用是用刮刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台,刮刀(不锈钢或橡胶),位于SMT生产线的最前端。
2、线路板贴装元件:其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动),真空吸笔或专用镊子,位于SMT生产线中丝印机的后面。
3、回流焊接:其作用是将焊锡膏熔化,使表面贴装元器件与PCB牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制。所用设备为回流焊机(全自动红外/热风回流焊机),位于SMT生产线中贴片机的后面。
4、清洗:其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液清洗,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
5、检测:其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测仪(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,配置在生产线合适的地方。
6、返修:其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用我公司回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。
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