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回流焊技术资料

无铅波峰焊替代物的要求

发布时间:2012-11-01  新闻来源:

1、价格:许多厂商都要求价格不能高于63Sn/37Pn,但目前,铅替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。
2、溶点:大多数厂要求固相温度小为150℃,以满足电子设备的工作要求。液相温度则视具体应用而定。
波峰焊用焊条:为成功实现波峰焊,液相温度应低于265℃。
手工焊用焊锡丝:液相温度应低于烙铁工作温度345℃。
焊膏:液相温度应低于250℃。
3、导电性。
4、导热性好。
5、较小的固液共存范围:大多专建议此温度范围控制在10℃内,以便形成良好的焊点,如果合金凝固范围太宽,则有可能发生焊点开裂,使电子产品过早损坏。
6、低毒性:合金成份必须毒。
7、具有良好的润湿性。
8、良好的物理特性(强度、拉伸、疲痨):合金必须能够提供Sn63/Pb37所能达到的强度和可靠性,而且不会在通过器件上出现突起的角焊缝。
9、生产的可重复性,焊点的致性:由于电子装配工艺是种大批量制造工艺,要求其重复性和致性要保持较高的水平,如果某些合金成份不能在大批量条件下重复制造,或者其熔点在批量生产时由于成份的改变而发生较大的变化,便不能予以考虑。
10、焊点外观:焊点外观应与锡/铅焊料的外观应接近。
11、供货能力。
12、与铅的兼容性:由于短期内不会立刻全面转型为无铅系统,所以铅可能仍会用于PCB焊盘和元件的端子上,焊料中如掺如钻,可能会使焊料合金的熔点降的很低,强度大大降低。

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