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回流焊技术资料

从温度曲线分析回流焊原理

发布时间:2017-10-27  新闻来源:

回流焊是通过重新融化预先分配到线路板焊盘上的锡膏、事项表面组装元器件焊端或引脚与线路板

焊盘间机械与电气连接的软钎焊。

回流焊温度曲线

回流焊温度曲线


从上图温度曲线来分析回流焊原理:当线路板进入升温区时,锡膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,
锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,锡膏软化塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚
与氧气隔离;线路板进入保温区时、使线路板与元器件得到充分的预热,以防线路板突然进入焊接
高温区而损坏线路板和元器件;当线路板进入焊接区时,回流焊温度迅速上升使锡膏达到融化状态
,液态焊锡对线路板焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点;线路板

进入冷却区,使焊点凝固。此时完成了整个的回流焊接过程。


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