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回流焊技术资料

回流焊锡珠形成原因及解决办法

发布时间:2017-10-09  新闻来源:

回流焊锡珠是表面贴装回流焊接主要缺陷,它的直径约为0.2-0.4mm,主要集中出现在片状阻
容元件的某侧面,不仅影响板产品的外观,更为严重的是由于印刷线路板上元件密集,在使
用过程中它会造成短路现象,从而影响电子产品的质量。因此弄清回流焊锡珠产生的原因,并力

求对其进行有效的控制非常重要。 

锡珠

回流焊锡珠


回流焊锡珠产生的原因是多种因素造成的,回流焊中的温度时间,焊锡膏的印刷厚度,焊锡膏的
组成成分,锡膏印刷模板的制作,元件装贴压力,外界环境都会在生产过程中各个环节对回流焊
锡珠形成产生影响。
    
锡珠是在负责制板通过回流焊炉时产生的。回流焊曲线可以分为四个阶段,分别为:预热、保温
、回流和冷却。预热阶段的主要目的是为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度间,这
样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂,减少对元件的热振动。因此,在这过程中焊锡膏内部会发
生气化现象,这时如果焊膏中金属粉末间的粘结力小于气化产生的力,就会有少量焊膏从焊盘
上流离开,有的则躲到片状阻容元件下面,回流焊阶段,温度接近曲线的峰值时,这部分焊锡膏
也会熔化,而后从片状阻容元件下面挤出,形成焊锡珠,由它的形成过程可见,预热温度越高,
预热速度越快,就会加大气化现象中飞溅,也就越容易形成锡珠。因此,快乐时时彩可以采取较适中的
预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。
    
焊锡膏的选用也影响着回流焊接质量,焊锡膏中金属的含量,焊锡膏的氧化物含量,焊锡膏中金
属粉末的粒度,及焊锡膏在印制板上的印刷厚度都不同程度影响着焊锡珠的形成。
    
1:焊锡膏中的金属含量:焊膏中金属含量的质量比约为90-91%,体积比约为50%左右。当金属
含量增加时,焊锡膏的粘度增加,就能更有效地抵抗预热过程中气化产生的力。另外,金属含量
的增加,使金属粉末排列紧密,使其有更多机会结合而不易在气化时被吹散。金属含量的增加也
可以减小焊膏印刷后的塌落趋势,因此不易形成焊锡珠。
    
2:焊锡膏中氧化物的含量:焊锡膏中氧化物含量也影响着焊接效果,氧化物含量越高,金属粉末
熔化后结合过程中所受阻力就越大,回流焊阶段,金属粉末表面氧化物的含量还会增高,这就不
利锡膏润湿而导致锡珠产生。
    
3:焊锡膏中金属粉末的粒度,焊锡膏中的金属粉末是细小的球状,直径约为20-75um,在贴装
细间距和超细间距的元件时,宜用金属粉末粒度较小的焊膏,约在20-45um间,焊粒的总体表面
积由于金属粉末的缩小而大大增加。较细的粉末中氧化物含量较高,因而会使锡珠现象得到缓解
。
    
4:焊锡膏在印制板上的印刷厚度:焊锡膏的印刷厚度是生产中个主要参数,焊锡膏印刷厚度通
常在15-20mm间,过厚会导致锡膏塌落促进锡珠的形成。在制作锡膏印刷模板时,焊盘的大小决
定着锡膏印刷模板上印刷孔的大小,通常,快乐时时彩为了避免焊锡膏印刷过量,将印刷孔的尺寸制造
成小于相应焊盘接触面积的10%。快乐时时彩做过这样的实践,结果表明这会使锡珠现象有相当程度的
减轻。
    
如果贴片过程中贴装压力过大,这样当元件压在焊膏上时,就可能有部分焊锡膏被挤在元件下
面,回流焊阶段,这部分焊膏熔化形成锡珠,因此,在贴装时应选择适当的贴装压力。
    
焊锡膏通常需要冷藏,但在使用前定要使其恢复室温方可打开包装使用,有时焊锡膏温度过
低就被打开包装,这样会使其表面产生水分,焊锡膏中的水分也会导致锡金珠形成。
    
另外,外界的环境也影响锡珠的形成,快乐时时彩就曾经遇到过此类情况,当印制线路板在潮湿的库房
存放过久,在装印制线路板的真空袋中发现细小的水珠,这些水分都会影响焊接效果。因此,如
果有条件,在贴装前将印制线路板和元器件进行高温烘干,这样就会有效地抑制锡珠的形成。焊
锡膏与空气接触的时间越短越好。这是使用焊锡膏的基本原则。

取出部分焊锡膏后,立即盖好盖子,特别是里面的盖子定要向下压紧,将盖子与焊锡膏间
空气全部挤净,否则几天就可能报废。
    
夏天空气温度大,当把焊锡膏从冷藏处取出时,定要在室温下呆4-5小时再开后盖子。如焊锡膏

在1-2个月短期内即可用完,建议不必冷藏,这样可即用即开。夏天是容易产生锡球的季节。


由以上因素可见,影响锡珠的形成有诸多因素,只顾调整某项参数是远远不够的。快乐时时彩需要在生

产过程中研究如何能控制各项因素,从而使焊接达到好的效果。



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