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回流焊工艺

  • 真空汽相回流焊

    随着电子产品(包括微电子产品)的发展,大量的小型表面贴焊元器件已广泛应用在产品中,传统的普通热风回流焊工艺已经远远不能满足产品生产和质量的要求,采用先进的电装工艺技术刻不容缓。真空汽相回流焊接系统是种

    新闻来源:  发布时间:2013-06-28
  • 回流焊加热不平均的因素

         影响回流焊加热不均匀的要要素,在SMT回流焊技术构成对元件加热不均匀的缘由要有:回流焊元件热容量或接纳热量的区别,传送带或加热器边际影响,回流焊产品负载等三个方面。 回流焊

    新闻来源:  发布时间:2013-06-27
  • 无铅回流焊选择适当的材料和方法

         在无铅焊接工艺中,焊接材料的选择是具挑战性的。因为对于铅焊接工艺来说,铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是关键的,也是困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型

    新闻来源:  发布时间:2013-06-26
  • 回流焊工艺简单介绍

    1、回流焊流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。 A,单面贴装:预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。 B,双面贴

    新闻来源:  发布时间:2013-06-20
  • 关于回流焊垂直烘炉技术

          缩小化的竞争优势不断在市场角逐中彰显,使CSP得到较多应用,这样元件贴装后具有更小的占地面积和更高的信号传递速率。填充或灌胶被用来加强焊点结构使其能抵受住由于硅片与PCB材料的热

    新闻来源:  发布时间:2013-06-19
  • 双面回流焊

         双面PCB已经相当普及,并在逐渐变得广泛起来,它得以如此普及,主要原因是它给设计者提供了为良好的弹性空间,从而设计出更为小巧,紧凑的低成本的产品。到今天为止,双面板般都有通过回流

    新闻来源:  发布时间:2013-06-19
  • 氮气回流焊的优点有哪些?

    随着组装密度的提高,精细间距(Fine pitch)组装技术的出现,产生了充氮回流焊工艺和设备,改善了回流焊的质量和成品率,已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点: 1、使用充氮气的回流焊可大大 防止减少

    新闻来源:  发布时间:2013-06-18
  • 什么是回流焊机

    回流焊机又名再流焊机, 它是通过提供种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的设备,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装

    新闻来源:  发布时间:2013-06-18
  • 回流焊接过程工序

    整个回流焊接过程可以分5个工序。即是: 1.升温、2.恒温(也称预热或挥发)、3.助焊、4.焊接、5.冷却。 回流焊接工作视频 第一工序的升温目的,是在不损害产品的情况下,尽快使PCBA上的各点的

    新闻来源:  发布时间:2013-06-14

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