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回流焊工艺

  • 回流焊无铅焊接的主要特点介绍

    1、无铅焊点的特点 (A)无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成气孔。但气孔不影响机械强度。 (B)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与

    新闻来源:  发布时间:2013-07-17
  • 回流焊工作流程介绍

    回流焊接是通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。 回流焊 、回流焊详细工作流程介绍 a、锡膏印刷:其作用是用刮刀将

    新闻来源:  发布时间:2013-07-11
  • 浅谈无铅回流焊的优势

    无铅回流焊属于回流焊的种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入,人们越来越重视铅技术(即现如今的铅回流焊接)。在材料上,尤其是焊料上的变化大。而在工艺方面,影响大的是焊接工艺。这主要来

    新闻来源:  发布时间:2013-07-09
  • 无铅回流焊优势分析

         (1)上加热,下预热,专业损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片,无铅回流焊是行业内的高端产品!      (2)高精度:无铅回流焊控温精度±2℃!  

    新闻来源:  发布时间:2013-07-05
  • 无铅回流焊发展前景乐观

    无铅回流焊属于回流焊的种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料,但随着环保思想逐渐被人们所接受,无铅技术开始受到重视。与传统的技术相比较铅回流焊的变化主要体现在材料特别是焊料的变革。而在工艺方面,

    新闻来源:  发布时间:2013-07-04
  • 高效利用回流焊提高利用率

         在焊接工艺中,如果说添加了些配合性来利用的物品效果可能会达到更好的标准。      回流焊技术在电子制造域并不陌生,快乐时时彩电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊

    新闻来源:  发布时间:2013-07-02
  • 如何设置无铅回流焊机的溫度

    时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对组件和PCB造成伤害。

    新闻来源:  发布时间:2013-07-02
  • 回流焊接后如何避免元件翘立

    1.选择粘力强的焊料,焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需进步。 2.元件的外部电需求有优越的潮湿性潮湿不变性。引荐:温度400C以下,湿度70%RH以下,进厂元件的运用期不成超越6个月。 3.采用小的焊区宽度

    新闻来源:  发布时间:2013-07-01
  • 什么是SMT技术?

    SMT技术是铅回流焊中项重要的生产线组成技术,那么,什么是SMT技术?SMT有什么组成?

    新闻来源:  发布时间:2013-06-28

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