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回流焊工艺

  • 回流焊温度曲线的设定

    第一个办法是,使用标准的锡铅回流焊温度曲线。除了铅BGA以外,所有元件的峰值再熔温度在210℃220℃间。因此铅BGA和其他锡铅元件不要放在起焊。在锡铅元件完成再流焊后,使用选择性焊接,即采用

    新闻来源:  发布时间:2013-09-29
  • 回流焊的温度控制

    回流焊炉的每个加热区的温度控制都是立的闭环控制系统。温度控制器通过PID控制把温度保持在设定值。温度传感器采用的热偶线装在多孔板的下面,感应气流的温度

    新闻来源:  发布时间:2013-09-29
  • 热风回流焊的设备结构

    热风回流焊炉总体结构主要分为加热区,冷却区,炉内气体循环装置,废气排放装置以及PCB传送等五大主体部分

    新闻来源:  发布时间:2013-09-29
  • 回流焊的温度曲线

    回流焊作为表面贴装工艺生产的个主要设备,它的正确使用疑是进步确保焊接质量和产品质量。在回流焊的使用中,难以把握的就是回流焊的温度曲线的整定。怎样才能更合理的整定回流焊的温度曲线?

    新闻来源:  发布时间:2013-09-28
  • 回流焊温度曲线的测试

    回流焊回流温度曲线的测试,般采用能随PCB板同进入炉膛内的温度采集器(即温度记忆装置)进行测试,测量采用K型热电偶(依测量温度范围及精度而采用不同材质制成各种类型热电偶),偶丝直径0.1~0.3mm为宜,测试后将记

    新闻来源:  发布时间:2013-09-28
  • 回流焊的操作步骤以及注意事项

    研究回流焊操作步骤以及注意事项的目的:指导规范正确使用回流焊。避免在使用过程中由于操作不当发生异常和产生不良品。

    新闻来源:  发布时间:2013-09-27
  • 回流焊温度曲线的重要性

    回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法,在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。

    新闻来源:  发布时间:2013-09-27
  • 回流焊的特点对比

    回流焊接是预先在PCB焊接部位(焊盘)施放适量和适当形式的焊料,然后贴放表面贴装元器件,利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。

    新闻来源:  发布时间:2013-09-26
  • 通孔回流焊与无铅回流焊介绍

         1、通孔回流焊      通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊,正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节,而成为PCB混装技术中的个工艺环节。个大的好处就是可以在发挥表面贴装制

    新闻来源:  发布时间:2013-09-25

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