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回流焊技术资料

  • 回流焊温度曲线的重要性

    回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法,在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。

    新闻来源:  发布时间:2013-07-09
  • 耐高温是回流焊对元件器的基本要求

    能耐高温是回流焊对元件器的基本要求

    新闻来源:  发布时间:2013-01-11
  • 可以根据什么来确定波峰焊温度

    可以根据可以什么来确定波峰焊温度

    新闻来源:  发布时间:2013-01-10
  • 解析波峰焊的生产过程主要的特征

    波峰焊的生产过程主要的特征:线路板通过传送带进入波峰焊机以后,会经过某个形式的助焊剂涂 敷装置,在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的

    新闻来源:  发布时间:2013-01-09
  • 回流焊能运用在表面组装元器件的焊接

    回流焊能运用在表面组装元器件的焊接

    新闻来源:  发布时间:2013-01-08
  • 回流焊的温度曲线

    1、 较高的熔点急剧缩小了工艺窗口,铅锡焊料的熔点是183℃,其完全液化的温度为205℃-215℃,而印刷电路板的限温度为230℃-240℃,现存的工艺余量为15℃-35℃;常用的无铅焊料的熔点是217℃-220℃,其完全液化温度

    新闻来源:  发布时间:2012-11-01
  • 无铅波峰焊相关知识

    无铅波峰焊的概念: 刚出厂的波峰焊机是没有铅与有铅分的! 只是自己使用时加以区分,般铅波峰焊都贴有个标志是际上通用的"pb"也就是铅标志. 有铅波峰焊或铅波峰焊,在外表没有可区别性。主要是在于生产的PCB是否含

    新闻来源:  发布时间:2012-11-01
  • 无铅波峰焊替代物的要求

    1、价格:许多厂商都要求价格不能高于63Sn/37Pn,但目前,铅替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。 2、溶点:大多数厂要求固相温度小为150℃,以满足电子设备的工作要求。液相温度则视具体应用而定。 波峰焊用焊条:为

    新闻来源:  发布时间:2012-11-01
  • 广晟德战略目标

    公司未来三年将全面实施面向全球市场的发展战略,致力于发展成为世界先电子焊接设备全自动化作业的供应商,为全球各大电子制造商全面提供配套服务。 l为此,公司将不断增加研发投入,引进全球流的研发人员,建设际

    新闻来源:  发布时间:2012-11-01

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