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技术资料下载

  • 回流焊元件立碑问题分析

    片式元件的端焊接在焊盘上,而另端则翘立,这种现象就称为曼哈顿现象。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀,焊膏熔化有先后所。在以下情况会造成元件两端受热不均匀:

    新闻来源:  发布时间:2014-02-15
  • 造成回流焊料润湿性差的原因

            造成回流焊接中焊料润湿性差的原因很多,以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施: 双面回流焊工艺流程         (1) 回流温度曲

    新闻来源:  发布时间:2014-02-15
  • 回流焊中锡珠形成的机理

            焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷;次要缺陷是指焊点间润湿尚好,不会引起SMA功能丧失,但有影响产品寿命的可能的缺陷;

    新闻来源:  发布时间:2014-02-12
  • 通孔回流焊工艺与传统回流焊工艺对比

            在传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件的 PCB的焊接般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足处:不适合高密度、细间距元件焊接;桥接、漏焊较多;需喷涂助焊剂;

    新闻来源:  发布时间:2014-02-12
  • 双风道热风回流焊的介绍

    双风道铅热风回流炉,先有指定的模块化, 高性能高稳定性,良好的温度均匀性

    新闻来源:  发布时间:2014-01-17
  • 回流焊可靠稳定传输和电气系统

    在回流焊中传输系统采用变速马达、调速器配合1:150的TL涡轮减速器,运行平稳,速度0-1500mm/min 可调。

    新闻来源:  发布时间:2014-01-16
  • 无铅回流焊机加热系统

    无铅回流焊机加热系统采用高效节能的瑞典110伏镍烙发热管,辐射功率峰值波长4UM,热效率高,升温度速度快,特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀

    新闻来源:  发布时间:2014-01-15
  • 回流焊基本工作系统

    简单介绍回流焊的几种基本系统

    新闻来源:  发布时间:2014-01-14
  • 回流焊的最佳温度曲线

    回流焊中对于铅锡膏,元件间的温度差别必须尽可能地小。这也可通过调节回流曲线达到

    新闻来源:  发布时间:2014-01-13

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